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3月25-27日
慕尼黑上海電子生產設備展
在上海新國際博覽中心舉行
本屆展會規模達10萬平方米，匯聚逾千家參展企業，聚焦智慧工廠、新能源汽車技術與數字化未來，呈現電子產業全鏈創新。
以科技，洞見不可見
現代芯片工藝已進入納米級，一個微小的缺陷（如一顆塵埃、一個尺寸偏差）就可能導致整個晶體管失效，進而毀掉價值昂貴的芯片。
日聯科技（展位號：E5館 E5.5350）洞見行業前沿需求，針對半導體、消費電子、汽車電子等高端制造領域，攜工業AI無損智檢方案亮相展會，以更高精度實現爬錫高度、孔洞、連錫、虛焊、裂紋等關鍵缺陷的檢出。
半導體電子制造中的在線全檢和精密檢測，是保障數億美元生產線持續輸出合格芯片的“眼睛”和“神經系統”。
在線全檢
LX9200：在線型3D精密智檢裝備
針對復雜產品（高密度、高集成、異形化設計），實現自動切層檢測。
?高解析成像≤9μm
?重建時間＜3s
?強穿透能力
?AI缺陷識別
LX2000：在線型2D/2.5D高速智檢裝備
面向半導體、電子制造及新能源FPC軟板等多元場景，輕松滿足全方位、多角度的檢測需求。
?高速/高效全檢
?9大AI算法
?智能工廠對接
?AI自動測算
納米級精檢
AX9500：納米級工業3D/CT
專為精密半導體檢測設計，通過三維無損掃描與高精度斷層成像，精準捕捉晶圓凸塊橋接、芯片冷焊、MEMS制造空洞等關鍵缺陷。
?160kV高穿透
?多模式取像（2D、2.5D、錐束CT、平面CT）
?AI圖像實時增強
?AI缺陷自動測算
AX9600：半導體開管智檢X-RAY
突破第三代半導體缺陷識別與失效分析瓶頸，輕松完成爬錫高度、連錫、虛焊等封裝與內部結構缺陷的檢測。
?2000X超級放大
?360°全方位檢測
?AI超分圖像復原
?AI缺陷自動測算
日聯“源”實力
日聯科技自研微焦點射線源系列覆蓋90kV~180kV全電壓段，并在全球實現產業化規模應用。
未來，日聯科技將持續深耕行業前沿，洞見市場需求，以創新檢測技術賦能客戶，攜手邁向“零缺陷”智能制造未來。
TO SEE THE FUTURE
日聯科技，洞見未來
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線：400-880-1456 或訪問日聯科技官網：m.nxgyjt.com
